IC老化测试座有什么特点,有哪些应用?
IC老化测试座特点:
一、高精度控制老化测试座能够实现精确的环境控制,包括温度、湿度等参数的极端调节。这使得电子产品能够在极为严苛的环境下进行老化测试,无论是高温还是低温,无论是干燥还是潮湿,都能够进行精确的控制。不仅如此,它还可以精细地控制环境参数的波动,以模拟实际使用中的环境变化,进一步提升测试的准确性和可靠性。
二、安全稳定老化测试座采用特殊的电子元件,这些元件不仅能够保证测试的准确性,更能确保测试过程中的安全性。它采用了有效的防火措施,可以有效地防止在测试过程中可能出现的火灾等意外情况。它的稳定性能也使得测试结果更为可靠,无论是电压的波动还是温度的突变,都能够保持稳定的性能。
三、操作简便老化测试座的设计理念之一就是简便易用。用户只需要通过简单的操作,就可以完成复杂的测试任务。这较大减少了用户在操作上的时间和精力,提高了工作效率。
IC老化测试座的应用:
广泛应用老化测试座被广泛应用于电子产品、电子元器件、汽车零部件、电器产品、家用电器等行业。它能够模拟长时间使用环境,观察产品的性能变化,发现和改善产品的下降性能,从而提高产品的可靠性和使用寿命。 普遍运用于40多个热门行业 智产品应用于手机、家电、智能设备、电子、新能源等行业!深圳自动IC老化测试设备批量价格
FLA-6620AS高温老化设备,是一款专门针对eMMC、UFS、eMCP…等颗粒存储芯片进行高温老化的设备。设备采用专业工控机和Windows系统控制,能够同时支持3360颗芯片同步老化测试,腔体可在产生高温的同时确保温度准确。
性能特点
1:温度准确,产品周边温度稳定控制在±3°内
2:升温速度:可同时针对
3、360颗芯片进行老化测试
4:测试座可拔插替换式,方便更换与维护
5:预留MES系统对接接口
6:更換不同老化板即可兼容生产eMMC/eMCP/ePOP/UFS产品
7:单颗DUT电源设计,保护产品
设备型号FLA-6620AS使用产品类别eMMC/eMCP/ePOP/UFS温度范围常温~+85℃测试DUT数3360pcs电源三相380V功率30KV尺寸3320mm(长)x2350mm(高)x1300mm(深)重量1000kg。 成都IC老化测试设备价格FP-010B老化板进行子母板设计制造,可兼容多种芯片进行老化作业。
FLA-6610T高温老化设备,是一款专门针对eMMC、UFS、eMCP…等颗粒存储芯片进行高温老化的设备。设备采用专业工控机和Windows系统控制,能够同时支持1520颗芯片同步老化测试,腔体可在产生高温的同时确保温度精细嗡嗡嗡。
性能特点
1:10层堆叠技术,可同时测试10Tray产品。
2:技术源自日本,使用FPGA(ARM)架构
3:可同时针对1520颗芯片进行老化测试
4:预留MES系统对接接口
5:更換不同老化板即可生产eMCP/eMCP/ePOP等不同产品
6:单颗DUT单独的电源设计,保护产品
设备型号:FLA-6610T
使用产品类别:eMMC/eMCP/ePOP
温度范围:常温~+85°
测试DUT 数:1520pcs
电源:三相380V
功率:20KV
尺寸:1900mm(长)*1700mm(宽)*1900mm(高)
重量:600kg
优普士专业生产存储颗粒高低温测试设备,为了让memory颗粒存储芯片晶圆品质得到保障做一道老化测试。
高低温老化(HTOL)测试:
电子产品的生产和开发中很多都需要应用芯片老化测试,其目的在于模拟实际操作中的高温环境,以检测芯片在高温下的运行情况和性能变化。此测试是电子产品质量控制过程中不可或缺的一步。
在HTOL测试中,每个环节都至关重要。任何环节的失误都可能导致芯片故障,进而导致大量人力、物力和财力的损失。而且,由于老化过程数据不足,难以具体分析问题的原因。由于老化测试周期长,许多芯片公司难以承受重新进行老化测试的时间成本。对于老化试验,需要在样品选择和测试、老化板方案设计、老化测试座socket设备的选择、PCB板设计画板制作、老化试验调试、setup、电操作、过程监控等方面格外谨慎。
在实际电子产品中,许多元器件和芯片需要在高温环境下长时间运行,这可能导致芯片性能退化和损坏。因此,芯片温度老化测试有助于生产厂家确定芯片在高温环境下的可靠性和稳定性,并提供对芯片性能变化的实时监测。芯片温度老化测试通常在高温环境下进行,老化测试温度范围通常从-40°C到+200°C不等。持续老化测试时间通常从几小时到数天不等,这取决于产品要求和测试方案。在测试过程中,需要监测芯片的电流、电压、功耗、温度等多项参数,以确性能变化。 FLA-6630AS单颗DUT 单独电源设计,保护产品。
使用芯片测试座进行芯片测试的步骤如下:
1.选择合适的测试座:根据待测芯片的类型和规格,选择合适的测试座。
2.安装测试座:将测试座正确安装在测试仪器上,确保连接的稳定性和可靠性。
3.放置芯片:将待测芯片放置于测试座的承载器上,确保芯片与测试座之间的稳定连接。
4.进行测试:启动测试仪器,按照预设的测试流程进行测试。在测试过程中,需要密切关注测试座的运行状态,以确保测试的顺利进行。
5.分析结果:根据测试仪器的报告,对芯片的性能和质量进行评估,并作出相应的决策。 公司秉持迅速、可靠、精细、专业的态度,提供两岸三地准确实时有效的一条龙服务为准确终目标。深圳自动IC老化测试设备批量价格
FLA-6610T 高温老化设备腔体可在产生高温的同时确保温度准确。深圳自动IC老化测试设备批量价格
FP-010B一款专门针对eMMC、eMCP…等颗粒存储芯片进行高低温老化的老化板。老化板进行子母板设计制造,可兼容多种芯片进行老化作业。
性能特点
1:采用弹性更换测试座设计,可大幅降低工程技术人员维护时间。
2:大板固定,小板更换设计,不同封装产品只需更换小板socketboard即可,成本低廉。
3:ARM内可建制BIB自我检测功能,确保每一个socket上板良率。
4:测试座**可拔插替换式,方便更换与维护
5:预留MES系统对接接口
6:BIB板内建制温度侦测功能
7:单颗DUT**电源设计,保护产品
设备型号FP-010B使用产品类别eMMC/eMCP/ePOP/UFS温度范围‘-20℃~85℃测试DUT数168pcs尺寸555mm(长)*450mm(宽)*37mm(高)重量6kg。 深圳自动IC老化测试设备批量价格